在全球半導體產業(yè)加速重構的背景下，精密模具作為電子信息產業(yè)的基礎裝備，其技術水平直接影響著芯片封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)的制造能力。位于粵港澳大灣區(qū)先進制造重鎮(zhèn)東莞的坤琦精密工業(yè)有限公司（以下簡稱“坤琦精密”），憑借在微間距半導體多腔精密封裝模具領域的持續(xù)突破，正成為推動國產半導體裝備自主可控的重要力量。

成立于2015年的坤琦精密，坐落于珠江三角洲制造業(yè)核心區(qū)虎門鎮(zhèn)。這家年輕卻銳意進取的企業(yè)，僅用十年時間便完成了從行業(yè)新銳到技術標桿的跨越式發(fā)展。公司先后斬獲國家高新技術企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)、廣東省專精特新中小企業(yè)等榮譽稱號，2024年更獲得虎門鎮(zhèn)“平安企業(yè)”稱號。

坤琦精密構建起貫穿全流程的質量管理體系，自2015年起持續(xù)保持ISO9001質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系認證，并于2024年12月通過汽車行業(yè)權威的IATF16949認證。企業(yè)深度參與行業(yè)標準制定，主導編制的《新能源汽車電池包上蓋復合材料成型?！芳夹g標準，填補了該領域標準化建設的空白。通過實施數字化智能制造轉型，公司建立起覆蓋設計、生產、檢測的全鏈條質量管控網絡。

錨定“技術立企”戰(zhàn)略，坤琦精密年均研發(fā)投入占銷售收入6%，構筑起由58項授權專利（含5項發(fā)明專利）支撐的技術護城河。企業(yè)獲批設立東莞市工程技術研究中心，與電子科技大學廣東研究院、浙江工業(yè)大學、廣東工業(yè)大學、廣東研究院等科研機構建立產學研協同創(chuàng)新機制，在微間距封裝技術、模具表面處理工藝等關鍵領域形成突破。8項在審發(fā)明專利和持續(xù)增長的創(chuàng)新產出，為企業(yè)保持技術領先優(yōu)勢注入持久動能。

歷經十年技術攻堅，坤琦精密成功突破微間距半導體多腔精密封裝模具三大核心技術：獨創(chuàng)的微間距多腔精密同步封裝技術實現±1μm成型精度，表面氮化鉻鍍層處理技術將模具硬度提升至Hv2500以上，全自動多腔封裝技術使單套模具穴位密度達6000個。經嚴格測試，產品使用壽命突破200萬次沖壓，較行業(yè)平均水平提升300%；單日封裝產能達45萬顆芯片，關鍵指標達到國內領先水平。

坤琦精密自主研發(fā)的“超長壽命半導體封裝模具”將客戶年均模具使用成本從80萬元壓縮至35萬元，破解了高端長壽命模具長期依賴進口的困局。“全自動半導體多腔封裝模具”性能比肩日本TOWA 6500系列，成功實現進口替代，幫助木林森、晶臺光電等龍頭企業(yè)單位產能成本降低30%。這些突破性成果不僅打破國外技術壟斷，更帶動國內半導體封測產業(yè)鏈整體升級，相關技術已應用于AI智能、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。

對創(chuàng)新的執(zhí)著追求以及對技術的堅定投入，為坤琦精密贏得了廣闊的市場和發(fā)展前景。憑借強大自主研發(fā)能力，坤琦精密一路開拓、持續(xù)創(chuàng)新，始終堅持在高技術壁壘和市場快速變化中進行自我超越，堅定與客戶和行業(yè)共同成長，業(yè)務覆蓋面和行業(yè)影響力持續(xù)擴大。2023年、2024年坤琦精密在微間距半導體多腔精密封裝模具細分領域國內市場占有率分別達11.82%和13%。2025年，更是憑借其在相關細分領域的深度應用和廣泛創(chuàng)新實踐，榮膺“《品牌中國》欄目重點推薦品牌”授牌。

在追求技術突破的同時，坤琦精密始終踐行“成就員工，服務社會”的價值理念。疫情期間組織員工參與社區(qū)防疫工作，連續(xù)多年開展無償獻血活動，2020年獲評廣東省“萬企扶萬村”愛心企業(yè)。同時建立員工關懷機制，在員工家庭遭遇重大疾病時發(fā)起愛心募捐，構建起有溫度的企業(yè)文化生態(tài)。

站在新的發(fā)展節(jié)點，坤琦精密正聚焦半導體自動化領域深化布局。通過實施800余萬元的技術改造項目，企業(yè)加速推進高精度模具與智能設備集成創(chuàng)新，著力打造無人化高效生產線。依托東莞制造基地的區(qū)位優(yōu)勢，坤琦精密持續(xù)深化與全球封測龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略合作，推動中國精密模具裝備走向更廣闊的國際市場。這家年輕的國家高新技術企業(yè)，正以硬核創(chuàng)新實力書寫中國精密智造的新篇章。

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